10月4日，美国企业研究所推荐的新书《芯片大战: 争夺世界上最关键的技术》发布，该书详细描述了中美为控制微芯片技术而进行长达数十年的斗争历程，解释了美国是如何在芯片设计和制造中占据主导地位，并将这种技术应用于军事系统的。
该书认为，美国在冷战中的胜利及其在全球军事上的主导地位，源于其比任何其他大国更有效地利用计算机能力。如今，计算机芯片已成为现代世界赖以生存的稀缺资源，军事、经济和地缘政治力量都建立在芯片基础上。从导弹到微波炉，从智能手机到股票市场，几乎所有的东西都使用芯片。
长久以来，美国在芯片设计和制造领域保持着世界头号超级大国的领先地位。而如今，美国的技术优势正在下滑，台湾、韩国、欧洲，尤其是中国，正在迎头赶上。中国每年进口芯片的支出超过了进口石油的支出，为了追赶美国，中国提出在一项芯片制造计划中投入数十亿美元。
美国已经让芯片制造过程中的关键技术脱离掌控，这不仅导致了世界范围内的芯片短缺，而且还导致了一场新冷战。为了应对这一局面，美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》，中美之间的芯片大战正如火如荼、愈演愈烈。
该书目次如下：
第一部分：冷战时期的芯片
第1章：从钢到硅
第2章：开关
第3章：诺伊斯、基尔比和集成电路
第4章：升空
第5章：迫击炮和大规模生产
第6章："我......想......致......富"
第二部分：美国世界的电路设计
第7章：苏联硅谷
第8章：复制
第9章：晶体管推销员
第10章："晶体管女孩"
第11章：精确打击
第12章：供应链国家技术
第13章：英特尔的革命者
第14章：五角大楼的抵消战略
第三部分：领导力丧失？
第15章："这种竞争很艰难"
第16章："与日本交战"
第17章："运输垃圾"
第18章：80年代的原油
第19章：死亡漩涡
第20章：能说不的日本
第四部分：美国复苏
第21章：薯片之王
第22章：颠覆英特尔
第23章："我敌人的敌人"：韩国崛起
第24章："这就是未来"
第25章：克格勃的T局
第26章："大规模毁灭性武器"：抵销的影响
第27章 战争英雄
第28章 "冷战结束，你已经赢了"
第五部分：集成电路，整合世界？
第29章："我们要在台湾建立半导体产业"
第30章："所有人都必须制造半导体"
第31章："与中国人分享上帝的爱"
第32章：光刻机大战
第33章：创新者的窘境
第34章：创新者的困境 跑得更快？
第六部分：创新外包？
第35章："真正的男人有工厂"
第36章：无工厂革命
第37章：莫里斯-张的大联盟
第38章：苹果硅
第39章：EUV
第40章："没有B计划"
第41章：英特尔如何忘记创新
第七部分：中国的挑战
第42章：中国制造
第43章："呼吁攻击"
第44章：技术转让
第45章："兼并是必然发生的"
第46章：华为的崛起
第47章：5G的未来
第48章：下一个偏移
第八部分：芯片窒息
第49章："我们竞争的一切"
第50章：福建金华
第51章：对华为的攻击
第52章：中国的斯普特尼克时刻？
第53章：短缺和供应链
第54章：台湾的窘境
该书434页，联参智库已第一时间获取电子版，请点击官方微店获取
